Mejora un 300% la transferencia de calor en chips

Para los interesados en los fenomenos de transporte, se ha logrado resolver un problema interesantisimo que involucra: Flujo de suspensiones, transferencia de calor, y es de interes real para la industria.

En los laboratorios de IBM en Zurich un equipo de investigacion ha logrado un metodo para mejorar la disipacion termica en procesadores.

Estudiaron como se distribuye la pasta conductora cuando esta fluye entre el microchip y el disipador. Encontraron que las particulas conductoras de la pasta poseian una mala distribucion y en base a esto desarrollaron una nueva superficie con microcanales que afectan el flujo de la pasta y logran una suspension mas homogenea. Esto permite que se distribuyan mejor las microparticulas y aumente la disipacion en un 300%.

Aparentemente el metodo no requiere cambios drasticos en el proceso de manufactura.
La utilidad de esto es que los chips van a poder enfriarse mas eficientemente, con menor cantidad de pasta conductora.

Los resultados se publicaran en:
"Hierarchical Nested Surface Channels for Reduced Particle Stacking and Low-Resistance Thermal Interfaces" by R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy, B. Michel, in Proc. 23rd IEEE Semi-Therm Symp. 2007

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